■使无铅焊接成为现实
   ·焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。 
   ·与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。 
   ·由于许多无铅合金熔湿速度较慢并具有较高的表面张力，选择适合无铅焊接的正确焊剂可以防止焊料缺陷的增加，并能对保持生产产出起到很大的帮助。 
   ·下面将对因转而采用无铅装配时可能增多的一般缺陷进行详细说明。通过选择正确的焊剂和工艺控制，这些缺陷都可以消除。 

   ■潜在的缺陷增长 - 无铅表面安装装配 
   ·桥接 - 焊锡膏热塌陷性能差 
   ·焊锡球 - 焊锡膏塌陷特性差 
   ·墓碑效应 - 线路板上存在的热差 
   ·不熔湿 - 过度预热或助焊剂活性不足 
   ·熔湿性能差 - 焊剂活性差或过度预热 
   ·焊锡孔隙 - 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够 
   ·焊锡结珠 - 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热 
   ·潜在的缺陷增长 - 无铅波焊 
   ·桥接 - 预热或焊锡接触时焊剂钝化 
   ·冷凝垂柱 - 焊剂活性过低或预热温度过高 
   ·焊锡球 - 预热不够或焊剂 - 焊料掩模不相容 
   ·孔隙填充不完全 - 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短 

   ■对无铅焊剂的要求： 
   ·低活化温度 
   ·足够的保质期 
   ·高活性等级 
   ·高可靠性 
   ·残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除 

   ■无铅焊剂的其他注意事项 : 
   ·焊锡膏是用于点胶还是用于印刷？ 
   ·请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂 
   ·应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡 
   ·焊剂与选用的合金的相容性是怎样的？ 
   ·可靠性属性 (SIR、电迁移、腐蚀)？