一、 概述 

　　随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用，对印制板焊接的要求越来越高，传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要，不能保证产品质量，因此，必须要使用波峰焊。

　　波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗，目前，因内大多数生产厂家采用松香型助焊剂或水喾性助焊剂，焊好的印制板必须进行清洗，如果采用免清洗助焊剂不仅可以节省设备、能源和人力，降低产品成本，而且对保护臭氧层最为有利，是新一代助焊剂产品。

二、 几个注意事项

　 1、 防氧化油的使用
　 使用免清洗焊剂虽然避免了助焊剂对印制板的污染，但防氧化油的污染仍然是一个必须解决的问题，

　 解决的方法有以下几种：（1）使用防氧化焊锡；（2）使用具有降潭和掏焊料氧化的波峰焊机；（3）由于条件限制，以上方法均不采用，我们仍然使用高温防氧化油，方法是将少量防氧化油置于残留物减至最小限度。

　 2、 对元器件及印制板的管理
　 由于焊接后不再清洗印制板电路板，因此对防污染措施的要求以及元器件的清洁程度都要特别注意。空印制板及元器件的可焊性必须在焊接前经过试验，必须防止空印制板在存放和流通过程中的污染和老化。

　 3、 活化剂含量
　 所有免清洗助焊剂的比重都很低，一般在0.800至0.815之间,这与稀释剂的比重极接近,用液体比重计来控制焊剂份量的精确度不够.准确的方法,是以滴定法来决定焊剂中活化剂的含量。滴定法找出焊剂的酸度值，凭此设定焊剂的活化水平。

　 4、 调整泡沫高度
　 使用发泡型助焊剂，必须调整泡高度，使其不超出印制电路板厚度的1/3，事实上，泡沫应该刚好粘附在印制电路板的底部，而且涂层应当继薄匀匀。

　 5、 预热
　 为了确保焊接质量，预热是十分重要的。预热一方面可以防止焊接时焊剂溅射，加强焊剂的活化能力，同时有利于印制板的去潮防止焊点起泡，必要时将印制板在高温下去潮。

　 6、 输送带速度
　 大部分免清洗助焊剂不含卤化物，因此其活化能力较低传统焊剂低，在这种情况下，使用较慢的输送带较理想。