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 产品说明

随着欧洲WEEE法规要求在20067月前分阶段废止电子焊接中铅的使用,日本也在努力更早的时间达到相同的目标,无铅应用在全世界正呈现迅速增长的势头。毋庸置疑,无铅焊接也带来了一系列的挑战,提出作为一般装配的首选-无铅合金。有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡-银-铜和锡-铜合金的变体,随着时间的推移,无铅焊接在今天已经能够成为现实,我们已经能够接近这个现实,最初曾经有多至100种无铅合金配制受到人们的关注,而现在则只有十几种正在为人们使用。人们的认识逐渐趋向于锡-银-铜和锡-铜合金,时至今日无铅焊接已经卓有成效,而又不降低生产产出,工艺参数已经得到标准的定义,无铅焊接已成为今天的现实。

无铅锡条、锡线的选择和特性

编号

合金成份(wt.%)

熔点(℃) 锡条 扩展率(%) 湿润性
QX16 Sn-3Ag 221-230 73 良好
QX18 Sn-3.5Ag 221 75 良好
QX19 Sn-4Ag 225-235 76 良好
QX26 Sn-0.7Cu 227 70 良好
QX28 Sn-99.95 232 70 良好
QX29 Sn-3Cu 227-320 - 良好
QX48 Sn-5Sb 230-240 - 良好
QX56 Sn-58Bi 138 - 良好
QX58 Sn-50In 117-125 - -
QXLF66 Sn-Ag3.0-Cu0.5 217 78 良好
QXLF68 Sn-Ag3.5-Cu0.7 217 78 良好
QXLF69 Sn-4Ag-0.5Cu 217 78 良好
QX86 Sn-Zn-Bi 189-199 - -
QX88 Sn-Ag-Bi 206-213 - 良好
QX89 Sn-Ag-Bi 207-212 - 良好
QX93 Sn-Ag-Cu-Bb 200-230 - 良好
QX95 Sn-Ag-Cu-Bi 200-230 - 良好

(1)以上表中 " "为本公司可供应产品。
(2)
本公司向您推荐QX18QX26QXLF系列。
(3)本表中是本公司已经测试正处于应用验证数据阶段。
(4)华氏Flash=915(摄氏Cdsiur+32

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