中称：锡条、焊锡条、焊锡线；
中拼：HanXiTiao    英文：Solder Bar     熔点：183℃-300℃
分类：焊锡条分为有铅焊锡条、无铅焊锡条,

规格：焊锡条规格合金：（锡含量从20%-63%各种型号均有生产）有铅锡条，63/37锡条，波峰焊锡条，云锡锡条，手工焊锡条，高温锡条，电解锡条，低温锡条，抗氧化锡条。

包装规格：每箱包装：25KG。

1. 可按客户要求订做别的合金规格。

    焊锡条经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。锡条采用电解纯锡和 铅原材料，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产，在生产过程有效 加入高抗氧化成份，使用过程中锡渣少。电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡； 焊点光 亮、饱满、不会虚焊等不良现象；加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强； 氧化渣极少， 降低能耗，减少不必要的浪费；各项性能稳定，适用于各种波峰焊手浸炉焊接要求。 　　

1. 1. 电解纯锡铅，湿润性、流动性好，易上锡。
2. 2. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
3. 3. 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
4. 4. 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。
5. 5．各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。

1.锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸：主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之中是否把所有的残渣都搞干净，如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。
2.锡条在使用过程中出现焊点不光亮：主要是锡的度数问题，当同一种度数的情况下，前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），以及锡炉长时间没有清洗。
3.PCB板在过锡炉的时候有锡球产生是因为：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：第一、由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排除，如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二、在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

1. 1.波峰焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象，非常适合现代电子发展要求。峰焊专用焊锡条：锡含量63%，工作温度为270--300.
2. 2.波峰焊锡条的特点：良好的润湿性、极佳流动性，好上锡；焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良；抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少；纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁；各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作。
3. 3.波峰焊是将熔融的液体焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定的形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过特定的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波方面而实现焊点焊接的过程。
4. 4.波峰焊锡条大体上分有铅和无铅，不过由于03年欧盟出台ROHS 和 WEEE 两项限制使用“铅”等有害物质的指令，现在很多企业使用无铅焊料。不过在军事和一些苛刻条件下的电子产品仍会继续使用有铅。毕竟有铅焊料在性能上还是优于无铅，不过以后无铅焊料的性能会很快提升。现在波峰焊用的锡条一般都是无铅的，它的主要成分是：锡和铜以及少量的银合成的。
5. 5.波峰焊锡条熔点温度和锡炉设定温度存在温度差异。因为波峰焊正常焊接时要形成一个良好的合金焊点， 锡炉的温度比锡条熔点的温度高出30-50度， 波峰焊锡条熔点温度就要要根据工艺曲线来设定！

不管是无铅锡条还是有铅锡条,在焊接作业过程中都会产生焊锡渣,这是很正常的氧化现象
就算是成品的无铅锡条或有铅锡条,如果封箱长时间暴露在空气中也会一样的发生氧化现象,使锡条的表面光泽变暗,如果用手或白纸去拭擦锡条的表面,手上或白纸上将会看到黑色粉末,这就是锡条与空气发生氧化反应的产物,又称锡灰或焊锡渣.是什么原因产生焊锡渣的呢？有没有可控制的方案呢？
1.、锡金属特征:不管是无铅锡条还是有铅锡条都是由锡合金构成的,锡在与空气不停的接触过程中就会发生化学反应产生锡渣氧化物.在焊接作业中锡条通过高温从固态变成液态,这将大大加剧了锡的氧化速度,锡渣会越来越多.
2、炉温控制:不管是无铅锡条还是有铅锡条都有固定的熔点和作业温度,如果焊接炉温控制不适当也会加速氧化的过程,会溢出更多的锡渣.当炉温偏高或偏低时会不停地浮现出黑色的锡灰氧化物在锡炉的液面上.
3、抗氧化元素:在生产无铅锡条或有铅锡条时,一定会加入抗氧化元素金属,其目的是在高炉温下抑制空气氧化速度,减少锡渣.如果加入的抗氧化元素不够量,那锡渣也会溢出多一些.
4、锡的含量：锡条里面的锡金属主要成分析研，如果锡的含量纯度不够，那就意味着杂质

和其它元素将会增加，这也增加了锡渣的溢出机会。

1. 1. 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；
   2. 锡球、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；
   3. 输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；
   4. 抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；
   5. 预热或锡温度不足；
   6. 助焊剂活性与比重选择不当。
   一．拉尖：
   1. 温度传导不均匀；
   2. PCB或零件焊锡性不良；
   3.PCB的设计不良。
   二、架桥：
   1. PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；
   2. PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；
   3. PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；
   4. PCB或零件脚焊性不良；
   5. 助焊剂活性不够。