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无铅Sn-Zn锡膏 点击这里立即在线留言
 产品说明

Sn-Zn系列焊锡膏使用特别的松香剂技术，解决了无铅焊锡的侵焊问题，大大缩短所需时间。对不能承受高温的PCB板，Sn-Zn锡膏是一种较好的选择，能获得很好的焊接性，可靠的强度。

项 目 特 性 测试方法
金属含量 Sn89/Zn8.0/Bi3.0 JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度 20-38 μm IPC-TYPE 3
熔 点 187～196℃ 根据DSC测量法
助焊剂含量 11 ± 0.5 JIS Z 3284(1994)
含氯量 0.025 ± 0.015% JIS Z 3197(1999)
粘 度 180 ± 20Pa's

PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试

水萃取液电阻率 > 1×104 Ωcm JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1010 Ω JIS Z 3284(1994)
塌陷性 < 0.15mm

印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷

锡珠测试 合格

印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察

扩散率 < 86% JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 JIS Z 3197(1986)6.6.1

无铅Sn-Zn锡膏温度曲线图
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