采用美国BEST公司的生产技术与设备，采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。

·本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。 
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。 
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。 
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。 
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。 
·助焊剂含量低，干燥性能好。 
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 〕
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。 
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

锡膏特性

适用于通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。