中称：锡膏、焊锡膏；
中拼：HanXiGao       熔点：183℃-200℃
分类：焊锡膏分为有铅焊锡膏、无铅焊锡膏,

规格：有铅锡膏Sn63/Pb37；Sn60/Pb40锡膏；Sn55/Pb45锡膏；Sn50/Pb50锡膏；LED专用锡膏；免洗锡膏；含银锡膏等。焊锡膏粉末规格大小分类：A.细粉：T3（25-45um）；T4（20-38um）B.粗粉：T2.5（25-63um）。

包装规格：每瓶包装500g/瓶。

    焊锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、饱满、无锡珠、残留少， 粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷，是SMT品质的可靠保障。 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。

1. 1. 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
2. 2. 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
3. 3. 焊点光亮、饱满、无锡珠、且残留物少。
4. 4. 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
5. 5．粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

焊锡膏是一种均质混合秀，由锡粉和助焊剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性的膏状体。通常被告使用于表面粘着技术制程上，采用回流焊接工艺，先将锡膏用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上，由于锡膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到一定温度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，形成永久性导电及机械连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

1.焊锡膏未进行回温或开启后过长时间暴露在空气中；
2.回流炉温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区有较大的差距（预热温度太高，预热时温度上升速度太快）；
3.印刷时锡膏量过厚，贴装时压力过大；
4.在贴片时有锡粉飞溅在PCB板上；
5在印刷或者搬运过程中，有油渍或水分粘到PCB板上；
6.焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。

锡膏锡粉的形状可分为球形、椭圆形或无定形，它们对锡膏性能有相当的影响，球形焊料具有良好的性能，常见锡粉的颗粒度为（200/325）meal，对细间距印刷要求更细的金属材料颗粒度，锡粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关，相对而言，球状锡粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5%以内，最好在10%-4%以下。一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状，不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。

1. 焊锡膏的粘合性是指锡膏粘在一起的能力，其主要取决于锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量，如果锡膏本身粘在一起的能力强，它就利于锡膏脱模，并能很好的固定其上的零件，减少组件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装，传送过程时的震动或颠簸粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。

焊锡膏的种类分：有铅和无铅两种，不同的合金组成的锡膏，熔点各有不同，
通常有铅锡膏有（Sn63Pb37；Sn60Pb40；Sn55Pb45；Sn50Pb50； Sn/Pb（LED专用）锡/铅合金/熔点183℃；
无铅锡膏有低温Sn42Bi58锡/铋合金熔点138℃；
中温Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn64Bi35Ag1锡/铋/银合金熔点178℃；
高温Sn99Ag0.3Cu0.7锡/银/铜合金熔点227℃；Sn96.5Ag3Cu0.5锡/银/铜合金熔点217℃。

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
1.回温：锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳，故冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，末经回温开启，则容易与空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”的现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右；注意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2.搅拌：锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粒混合均匀，充分发挥各种特性，搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3-6分钟左右，机器搅拌为1-3分钟左右。
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同），应在事前多做试验来确定。