中称：无铅锡膏、无铅焊锡膏；
中拼：WuQianHanXiGao       熔点：138℃-227℃
分类：无铅焊锡分为低温锡膏、无铅焊锡膏,

规格：无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7；低温锡膏Sn42Bi58；中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3；Sn64Bi35Ag1；高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7；无卤锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5；LED无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7；无铅锡膏SnCu0.7；Sn/Ag1/Cu0.5；Sn/Ag2/Cu0.5；焊锡膏粉末规格大小分类：A.细粉：T3（25-45um）；T4（20-38um）B.粗粉：T2.5（25-63um）。

包装规格：每瓶包装500g/瓶。

    无铅焊锡膏系列是SMT 生产工艺的一种无铅免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊剂与氧化物含量极少的球形焊料合金粉末精炼而成。在密封、真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的无铅锡膏，同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性，解决了立碑、虚焊、残留等，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，具卓越的连续印刷解像性；广泛应用于电子装配SMT(表面元件贴装)行业，各种回流高精密焊接

1. 1. 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
2. 2. 印刷流动性及落锡性好,润湿性强、高抗氧化、不会产生小锡珠。
3. 3. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，仍保持良好的连续印刷效果。
4. 4. 常温及预热时不发生塌落，无虚焊假焊，贴片元件不会产生偏移。
5. 5． 焊接后残留物少，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。

1.将焊锡膏适量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质；
2.焊锡膏在钢网上停留太久,或在钢网回收一段较长时间再使用的锡膏,其印刷性能及粘度可能会变差；
3.注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速焊锡膏中溶剂的挥发而影响粘度；
4.连续印刷过程中，当印刷效果降低时，应清洗钢网的上下面，清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上；
5.印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过4小时，以免影响贴装和焊接效果。

  1.回温：无铅锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳，故冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，末经回温开启，则容易与空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”的现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右；注意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
   2.搅拌：锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粒混合均匀，充分发挥各种特性，搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3-6分钟左右，机器搅拌为1-3分钟左右。
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同），应在事前多做试验来确定。

  焊锡膏的粘合性是指锡膏粘在一起的能力，其主要取决于锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量，如果锡膏本身粘在一起的能力强，它就利于锡膏脱模，并能很好的固定其上的零件，减少组件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装，传送过程时的震动或颠簸粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。

焊锡膏的种类分：有铅和无铅两种，不同的合金组成的锡膏，熔点各有不同，
通常有铅锡膏有（Sn63Pb37；Sn60Pb40；Sn55Pb45；Sn50Pb50； Sn/Pb（LED专用）锡/铅合金/熔点183℃；
无铅锡膏有低温Sn42Bi58锡/铋合金熔点138℃；
中温Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn64Bi35Ag1锡/铋/银合金熔点178℃；
高温Sn99Ag0.3Cu0.7锡/银/铜合金熔点227℃；Sn96.5Ag3Cu0.5锡/银/铜合金熔点217℃。

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
1.回温：锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳，故冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，末经回温开启，则容易与空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”的现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右；注意：未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2.搅拌：锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粒混合均匀，充分发挥各种特性，搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3-6分钟左右，机器搅拌为1-3分钟左右。
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同），应在事前多做试验来确定。