中称：无铅助焊剂
中拼：WuQianZhuHanJi    


规格：环保助焊剂、无铅免洗助焊剂、线材助焊剂、松香免洗助焊剂、无卤助焊剂、波峰焊助焊剂、手浸焊助焊剂、普通免洗助焊剂。

作用：助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要

    无铅助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度. 焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。具有抗高温性，在帮助焊锡从扩散润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能。

1. 1. 高绝缘阻抗值。
2. 2. 过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物。
3. 3. 焊后板面干燥，无腐蚀性，快干性佳，不粘手。
4. 4. 过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面。
5. 5．上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
6. 6．过锡后不会造成排插的绝缘；可通过严格的铜镜及表面阻抗测试
7. 7．适用于发泡、喷雾、波峰、手浸焊、刷擦等方式

助焊剂的作用主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，助焊剂是一种混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力”;
1.除去被焊元器件表面的氧化物；
2.以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化；
3.降低焊料的表面张力，加速被焊物的共熔反应；
4.有利于热量传递到焊接区；
5.起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
在进行焊接时，必须要求金属表面无氧化物和杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态的相互扩散，以保证焊接的可靠性。因此，在焊接开始之前，必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去。
助焊剂除具有去除氧化物的功能外，还具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时，必须把被焊金属加热到能使焊料将其润湿并产生扩散的温度，但随着温度的升高，金属表面的氧化就会加速，而助焊剂此时就在被焊金属焊接表面上形成一层薄膜包住金属，使其同空气隔绝，从而起到了加热过程中防止氧化的作用。
    另外，助焊剂还有帮助焊料流动，减少表面张力的作用。当焊料熔化后，将贴附于金属表面，但由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减小了焊料的附着力，而焊剂则有减少表面张力，增加流动的功能，能使焊料附着力增强，保证焊接质量得到提高。
    助焊剂的另一个重要作用是把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面。因为在焊接时，在烙铁头的表面与被焊物的表面之间存在许多间隙，在间隙中充有空气，空气又为隔热体，这样必然使被焊物的预热速度减慢。而焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低，故先熔化，并填满间隙和润湿焊点，使烙铁的热量通过它很快地传递到被焊物上，使预热的速度加快。

通过以上对助焊剂相关作用的分析，助焊剂的工作原理就很容易理解了，概括来讲：就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助焊剂”。
如果要对助焊剂工作原理进行一个全分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。
另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙;在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。

  免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
免清洗的优越性
①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。

  在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下：
⑴助焊剂的涂敷
为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。
在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。
⑵预热
涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围最为适当呢？
实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。
⑶焊接
由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。

1. 无铅助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 　助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。 　如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度最好维持3－5秒，才能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂家予以协助解决。喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80－120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。

助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。 　开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。不慎沾染手脚以及五官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。 　第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面最为合适高度。发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。