中称：锡丝、锡线、焊锡丝、焊锡线；
中拼：HanXiXian    英文：Solder Wire    熔点：183℃-300℃
分类：焊锡线分为有铅焊锡丝、无铅焊锡丝,

有铅焊锡线规格：（锡含量从20%-63%各种型号均有生产）有铅焊锡线,镀镍锡线,
免洗锡线,实芯锡线,63/37锡线,活性锡线,高温锡线松香芯锡线,低温锡线,焊铝锡线,
不锈钢锡线,焊锡线线径由（0.5mm-9.0mm）之间，各种规格线径。

包装规格有：700G、750G 800G、850G、900G、1000G。（10卷/箱）。 (助焊剂含量由1.4%-3.3%)。

1. 可按客户要求订做别的规格及重量。

    焊锡线采用电解纯锡，高纯度锡铅合金制成，锡线焊料经过电解提纯和特殊的熔制精炼工序之后，除去了焊锡中的微细氧化物夹杂，并在焊锡中加入了微量的抗氧化元素，焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。保证焊锡制品具有极佳的品质。所有产品符合ISO：9001：2000标准。在进行焊锡作业时，具有上锡速度快、不虚焊、电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。润湿时间短,焊锡时松香飞溅少; 线内松香分布均匀; 可焊性好,焊点饱满, 光亮,? 牢固可靠，易焊接操作，工效高，适合于各类电子产品焊接。 　　

1. 1. 电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。
2. 2. 润湿时间短,焊锡时松香飞溅少; 线内松香分布均匀。
3. 3. 可焊性好,焊点饱满,光亮,牢固可靠。
4. 4. 卷线整齐、美观、光亮,洁净。
5. 5．助焊剂分布均匀，焊接不弹溅，线芯里无断助焊剂现象。
6. 6. 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。




7. 可按客户要求订做别的规格。

焊锡线焊接作业时，锡线里面填充有松香，当烙铁温度较高时，熔化的焊锡将松香包裹起来，里面的松香在高温下迅速气化，并将包裹的焊锡冲开，从而发出爆裂声，同时会弹出一些光亮色泽的小锡珠固体金属，这就是炸锡现象。

1. 1.受潮水份的问题：由于空气在存在水份，特别是春天雨季，特别是广东潮湿的天气，使焊锡线或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。
2. 2.锡线加工的问题：在生产焊锡线过程中，经过拉线机时，锡线如有裂缝，拉线油会随裂缝渗入，也是引发焊接作业时炸锡现象的发生。

1. 1.在生产焊锡线时适当做小助焊剂的含量，使里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡线的品质最终还是体现在焊接效果上的；
2. 2.加强保管措施，防止受潮现象，控制温度和湿度，干燥的仓储或作业环境；
3. 3.在焊锡线生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡线进入拉线环节，如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。

有铅焊锡线与无铅焊锡线是二大类不同的产品档次，因为其金属成份不同造成熔点也不同，一般有铅焊锡线的熔点在183度，而无铅焊锡线的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于焊锡线的熔点温度提高之后，助焊剂的挥发速度亦随之加快，容易造成锡的流动性不足，产生锡尖、锡桥或拉丝等严重影响焊接效果的不良。助焊剂是焊锡丝熔化之后决定金属活性（流动性）的关键因素。
如果有铅焊锡丝使用的烙铁头处在工作温度的环境之下待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响。
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝在可焊性方面也存在差别，有铅焊锡丝相对来说会更好焊接操作，除上上面说过的熔点温度和助焊剂的原因外，还有就是无铅焊锡丝锡纯度太高不利于焊接操作，无铅焊锡丝的焊接操作时间比有铅焊锡丝的时间要长一点点，大约长0.2-0.5秒。

电子线路板焊接后经常会发现焊锡焊接后锡点出现问题，如（焊点灰暗无光泽、焊点表面呈粗糙、焊点颜色呈黄色、电路板短路）等，这是什么原因造成的呢？
电路板短路：
　　当电路板焊接后接过老化过程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
　　焊锡焊接后锡点灰暗无光泽：
　　焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽
　　焊锡焊接后锡点表面呈粗糙：
　　锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。
焊锡焊接后焊点颜色呈黄色：
焊点颜色呈黄色是常见问题，很多人都不知道什么原因，当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛面的情况，这时就要对锡炉温度调整到合适的作业温度。

1. 1. 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡线不能全面的附着来进行均匀的覆盖；
   2. 锡球、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；
   3. 输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；
   4. 抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；
   5. 预热或锡温度不足；
   6. 助焊剂活性与比重选择不当。
   一．拉尖：
   1. 温度传导不均匀；
   2. PCB或零件焊锡性不良；
   3.PCB的设计不良。
   二、架桥：
   1. PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；
   2. PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；
   3. PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；
   4. PCB或零件脚焊性不良；
   5. 助焊剂活性不够。